CAM 编程
过切检出率 ≥ 99%
基于 STEP/PMI 与工艺知识库自动生成粗精刀路,Candies 在发布前完成过切、残留与机床包络校核,首件程序带仿真证据链。
- 特征识别与工艺模板匹配
- 五轴 RTCP 刀路自动补偿
- 残留高度云图预审
交付物
- 签批刀路包
- 仿真报告
- 工装清单

Precision
五轴·高速·数控系统
五轴联动、复合加工与自主数控系统,面向航空航天、模具与医疗精密件。

0
μm 精度
0
rpm 主轴
0
联动轴
0
一次合格率
Benchmark
| 指标 | Candies | 行业典型方案 | 传统标杆 |
|---|---|---|---|
| 定位精度 (μm) | 0.8 | 1.2 | 1.5 |
| 表面粗糙度 Ra (μm) | 0.2 | 0.35 | 0.4 |
| 主轴转速 (rpm) | 42000 | 24000 | 18000 |
| 换型时间 | 4 min | 12 min | 18 min |
| OEE 提升 | +18% | +6% | +3% |
| 刀路仿真 | 实时 | 离线 | 无 |
| 远程诊断响应 | 24 h | 72 h | 现场 |
| RTCP 标定周期 | 班前自动 | 周检 | 月检 |
| 一次交验合格率 | 99.5% | 97.8% | 96.5% |
| NC 程序发布审计 | 全链路 | 部分 | 无 |
Process
从 CAM 编程到首件鉴定,Candies 为每一道工序设定 μm 级质量门禁、刀路仿真与在制追溯,车间节拍可仿真、可回放、可对标。
过切检出率 ≥ 99%
基于 STEP/PMI 与工艺知识库自动生成粗精刀路,Candies 在发布前完成过切、残留与机床包络校核,首件程序带仿真证据链。
交付物

Capabilities

支持摆头/双转台多种构型,班前热误差预测与在机补偿,叶片与模具缘板一次装夹完成粗精加工。

42000 rpm 级主轴与陶瓷刀具策略库,切屑排出与冷却流量随材料自动匹配。

棒料/盘类零件车削与铣削同机完成,副主轴与 Y 轴联动缩短物流等待。

Candies 数控兼容海德汉/发那科协议,提供迁移工具链与开放 API,AI 光顺降低残留高度。

五轴、磨削与检测单元联合调度,换型窗口与刀路节拍自动对齐。

频谱基线学习 + 阈值自适应,计划性维护窗口写入 MES,减少非计划停机。

测头与激光在机数据回灌补偿参数,薄壁件变形趋势班前可见。

批次级回放与假设分析,跨工厂 KPI 对标定位精度、OEE 与一次合格率。
Smart Cell
刀路、机床群与在制质量同源数据,贯穿单件到小批量混线。
Candies 数控 OS 将 CAM、DNC、MES 与机床群调度统一到一条柔性单元流水线:程序变更从工艺端单向传播到机床,首件鉴定前完成碰撞与残留仿真,减少「撞机」与「返工补加工」。
特征识别、模板匹配与 AI 光顺在发布前完成过切与残留校核,输出可签批刀路包。
五轴、车铣复合与磨削单元联合排程,AGV 与装卸窗口与刀路节拍对齐。
主轴负载、振动与温度写入时序库,异常刀纹在下一工序前自动拦截。
在机测量与三坐标数据回灌孪生批次,OEE 与一次合格率实时对标。

从机床现场感知到云边协同优化,再到开放 API 与治理,四层架构支撑多车间、多材料并行加工。

技术分层
Catalog
旗舰加工中心
航空航天结构件与模具钢精加工。
龙门式结构,适合长行程薄壁件与大型模具,RTCP 与热误差补偿标配。

加工中心
中小尺寸叶轮、叶片与医疗植入件。
摆头五轴构型,紧凑占地,适合科研试制与小批量高精件。

复合机床
轴类、盘类一次装夹成形。
副主轴与 Y 轴联动,棒料 Φ65 连续加工,减少工序外协。

磨削
模具型腔与冲头精密磨削。
纳米级分辨率光栅尺,适合硬质合金镶件与针阀体。

卧式加工
箱体、阀体多面加工。
托盘交换系统,适合发动机壳体与泵阀批量产。

数控系统
自主内核 + 开放 API。
兼容主流 NC 协议,提供迁移向导与二次开发 SDK。

工业软件
机床群数据汇聚与下发。
毫秒级时序对齐刀路段号,支持 DNC 与远程诊断。

产线
五轴 + 检测 + AGV 混线单元。
刀路仿真与排产一体化,换型时间可压至分钟级。
Ecosystem

主机厂
德日合资高端机床集团,五轴加工中心与车铣复合覆盖航空航天、医疗与模具全球客户。

主机厂
日本最大机床制造商之一,复合加工与自动化单元在北美、欧洲与亚洲多地设厂。

主机厂
大隈机械,OSP 数控与五轴联动技术领先,在美国、泰国与欧洲设有技术与制造基地。

主机厂
美国普及型与立式加工中心代表品牌,全球分销与培训网络覆盖中小机加车间。

数控系统
Sinumerik 数控与数字孪生软件,服务汽车、航发与医疗装备跨国产线升级。

数控系统
数控系统、伺服与机器人全球装机量领先,在亚洲、美洲与欧洲均设应用中心。

精密加工
瑞士精密加工与电火花方案,模具、医疗与航发领域微米级工艺能力突出。

主机厂
中国本土五轴与数控系统一体化供应商,面向航发、模具与新能源装备的国产替代标杆。
Scenarios

航空航天
摆头 RTCP 与热误差补偿联动,残留高度云图班前预审,叶片缘板轮廓度在机闭环。

航空航天
AI 刀路将粗精工序合并,切削时间缩短三成,变形趋势写入批次档案。

航空航天
INVAR 工装与复合材料模具钢精加工。

模具制造
Ra 0.1 μm 级镜面刀路模板,电极与型腔工序孪生关联。

模具制造
淬硬钢高速铣削与寿命预测。

医疗精密
瑞士走心机 + 五轴精加工协同,批次追溯满足 FDA 审计字段。

医疗精密
钴铬钼球头镜面与配合面工艺库。
Cases

航空
刀路 AI 将粗精加工合并,单件节拍从 38 分钟降至 23 分钟。
「首件鉴定从三天缩短到一天,刀路证据链直接进审计包。」—— 工艺部长
挑战 · 钛合金薄壁叶片变形敏感,粗精分序导致周转与装夹次数过多。
方案 · Candies 刀路 AI 合并工序并班前仿真残留,在机测量回灌补偿,批次 CPK 稳定。

模具
Ra 0.12 μm 镜面达标率提升至 98%,手工抛光工时减半。

医疗
批次级孪生档案满足 FDA 审计,召回窗口从 72 h 缩至 4 h。

通用机械
五轴单元混线 OEE 从 62% 提升至 80%,换型压至 4 分钟。
R&D

全栈工业软件
从装备数据模型到产线仿真的统一技术栈,支撑主机厂与装备商协同交付。

规模与节拍
从装备数据模型到产线仿真的统一技术栈,支撑主机厂与装备商协同交付。

可信交付
从装备数据模型到产线仿真的统一技术栈,支撑主机厂与装备商协同交付。
Roadmap

2026-Q3 · 软件
开放 API、样条插补 2.0 与 AI 刀路插件市场。

2026-Q4 · 算法
班前自动标定摆头/转台,热误差模型跨机床迁移。

2027-Q1 · 硬件
EG-100 产线化,单网关 32 台机床毫秒级汇聚。

2027-Q2 · 工艺
钛合金、镍基与陶瓷矩阵复合材料工艺包发布。

2026-Q1 · 治理
NC 发布、刀具与测量全链路审计模板,通过等保二级抽检。
FAQ